Cietā PCB shēmas plate
| Pasūtījuma daudzums. | Masu produkcija | Paraugu ražošana | |
| Slāņu skaits | 2 ~ 32L | 48L | |
| Maks.PCB biezums | 12 mm (472 milj.) | 12 mm (472 milji) | |
| Min.Platums/Atstarpe | Iekšējais slānis | 2,5 milj./ 2,5 milj | 2,2 milj./ 2,2 milj |
| Ārējais slānis | 3milj/3milj | 2,8 milj./ 2,8 milj | |
| Maks.Vara Biezums | 6Oz | 30Oz | |
| Min.Urbuma cauruma diametrs | Mehāniskais caurums | 0,15 mm (6 milj.) | 0,1 mm (4 milj.) |
| Lāzera caurums | 0,1 mm (4 milj.) | 0,075 mm (3 milji) | |
| Maks.Izmērs (apdares izmērs) | Vienpusēji un abpusēji slāņi | 1150x500 mm | 1250x550 mm |
| Daudzslāņu | / | 1250x570 mm | |
| Malu attiecība (beigšanas caurums) | 10:01:00 | 16:01:00 | |
| Materiāls | FR4 | S1000-2, IT180A, IT158, S1000/S1155, KB6167 | |
| Augsta frekvence | Ro3003, Ro3006, Ro4350B, Ro4360G2, Ro4835, Ro5880 | ||
| Citi | Uz alumīnija bāzes, uz Cu bāzes utt. | ||
| Virsmas apdare | HASL, ENIG, Immersion Tin, OSP, Immersion Silver,Cietā zelta/mīkstā zelta galvanizācija, zelta pirksts, Selektīvā OSP, ENEPIG. | ||
| HeavyCopperPCB | Maks.Vara Biezums | 6Oz | 30Oz |
| HDI PCB | Struktūra | Jebkurš slānis (10L) | Jebkurš slānis (10L) |
| Platums/atstarpe (ārējais slānis) | 2,5 milj./2,5 milj | 2milj/2milj | |
| Malu attiecība (aklā cauruma) | 1:01:00 | 1:01:00 | |