Līdz ar informācijas laikmeta iestāšanos PCB plātņu izmantošana kļūst arvien plašāka, un PCB plātņu izstrāde kļūst arvien sarežģītāka.Tā kā elektroniskie komponenti uz PCB tiek izvietoti arvien blīvāk, elektriskie traucējumi ir kļuvuši par neizbēgamu problēmu.Daudzslāņu plātņu projektēšanā un pielietošanā signāla slānis un jaudas slānis ir jāatdala, tāpēc skursteņa konstrukcija un izvietojums ir īpaši svarīgs.Laba dizaina shēma var ievērojami samazināt EMI un šķērsrunu ietekmi daudzslāņu platēs.
Salīdzinot ar parastajām viena slāņa plātnēm, daudzslāņu plātņu dizains pievieno signāla slāņus, elektroinstalācijas slāņus un sakārto neatkarīgus jaudas slāņus un zemes slāņus.Daudzslāņu plātņu priekšrocības galvenokārt izpaužas, nodrošinot stabilu spriegumu digitālā signāla pārveidošanai un vienmērīgi pievienojot jaudu katram komponentam vienlaikus, efektīvi samazinot traucējumus starp signāliem.
Barošanas avots tiek izmantots lielā vara ieklāšanas un zemes slāņa zonā, kas var ievērojami samazināt strāvas slāņa un zemes slāņa pretestību, lai strāvas slāņa spriegums būtu stabils un katras signāla līnijas īpašības. var garantēt, kas ir ļoti izdevīgi pretestības un šķērsrunu samazināšanai.Izstrādājot augstas klases shēmas plates, ir skaidri noteikts, ka jāizmanto vairāk nekā 60% kraušanas shēmu.Daudzslāņu plāksnēm, elektriskajām īpašībām un elektromagnētiskā starojuma slāpēšanai ir nesalīdzināmas priekšrocības salīdzinājumā ar zemu slāņu plāksnēm.Runājot par izmaksām, vispārīgi runājot, jo vairāk slāņu, jo dārgāka ir cena, jo PCB plāksnes izmaksas ir saistītas ar slāņu skaitu un blīvumu uz laukuma vienību.Pēc slāņu skaita samazināšanas tiks samazināta elektroinstalācijas vieta, tādējādi palielinot vadu blīvumu., un pat atbilst dizaina prasībām, samazinot līnijas platumu un attālumu.Tie var atbilstoši palielināt izmaksas.Ir iespējams samazināt sakraušanu un samazināt izmaksas, taču tas pasliktina elektrisko veiktspēju.Šāda veida dizains parasti ir neproduktīvs.
Aplūkojot modeļa PCB mikrosloksnes vadu, zemes slāni var uzskatīt arī par pārvades līnijas daļu.Zemes vara slāni var izmantot kā signāla līnijas cilpas ceļu.Maiņstrāvas gadījumā barošanas plakne ir savienota ar iezemēto plakni, izmantojot atdalīšanas kondensatoru.Abi ir līdzvērtīgi.Atšķirība starp zemfrekvences un augstfrekvences strāvas cilpām ir tāda.Zemās frekvencēs atgriešanās strāva seko vismazākās pretestības ceļam.Augstās frekvencēs atgriešanās strāva ir pa mazākās induktivitātes ceļu.Strāva atgriežas, koncentrēta un sadalīta tieši zem signāla pēdām.
Augstas frekvences gadījumā, ja vads ir tieši novietots uz zemes slāņa, pat ja ir vairāk cilpu, strāvas atdeve plūdīs atpakaļ uz signāla avotu no vadu slāņa zem sākuma ceļa.Jo šim ceļam ir vismazākā pretestība.Šāda veida liela kapacitatīvā savienojuma izmantošanu elektriskā lauka nomākšanai un minimālo kapacitatīvo savienojumu, lai nomāktu magnētisko iekārtu, lai uzturētu zemu pretestību, mēs to saucam par pašaizsardzību.
No formulas var redzēt, ka, strāvai plūstot atpakaļ, attālums no signāla līnijas ir apgriezti proporcionāls strāvas blīvumam.Tas samazina cilpas laukumu un induktivitāti.Tajā pašā laikā var secināt, ka, ja attālums starp signāla līniju un cilpu ir tuvu, abu straumes ir līdzīgas pēc lieluma un pretējā virzienā.Un ārējās telpas radīto magnētisko lauku var kompensēt, tāpēc arī ārējais EMI ir ļoti mazs.Stack dizainā vislabāk ir nodrošināt, lai katra signāla trase atbilstu ļoti tuvu zemes slānim.
Zemes slāņa šķērsruna problēmā augstfrekvences ķēžu izraisītā šķērsruna galvenokārt ir saistīta ar induktīvo savienojumu.No iepriekš minētās strāvas cilpas formulas var secināt, ka cilpas strāvas, ko rada divas tuvu viena otras signāla līnijas, pārklājas.Tātad būs magnētiski traucējumi.
K formulā ir saistīts ar signāla pieauguma laiku un traucējumu signāla līnijas garumu.Stackas iestatījumos attāluma saīsināšana starp signāla slāni un zemes slāni efektīvi samazinās zemes slāņa radītos traucējumus.Uzliekot varu uz barošanas avota slāņa un zemējuma slāni uz PCB vadu, vara ieklāšanas zonā parādīsies atdalīšanas siena, ja jūs nepievērsīsiet uzmanību.Šāda veida problēmu rašanās, visticamāk, ir saistīta ar lielo caurumu caurumu blīvumu vai nepamatotu caurlaides izolācijas zonas dizainu.Tas palēnina pieauguma laiku un palielina cilpas laukumu.Induktivitāte palielinās un rada šķērsrunu un EMI.
Mums ir jācenšas visu iespējamo, lai veikalu vadītāji būtu pa pāriem.Tas tiek darīts, ņemot vērā līdzsvara struktūras prasības procesā, jo nelīdzsvarotā struktūra var izraisīt PCB plates deformāciju.Katram signāla slānim kā intervālu vislabāk ir izmantot parasto pilsētu.Attālums starp augstākās klases barošanas avotu un vara pilsētu veicina stabilitāti un EMI samazināšanos.Ātrgaitas dēļu projektēšanā signāla plakņu izolēšanai var pievienot liekas zemes plaknes.
Izlikšanas laiks: 23.03.2023